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信越封装材料

日本信越封装材料

信越有机硅封装材料公司告诉您电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。

产品详情


日本信越封装材料

  1. 封装材料应用特性
  2. 封装材料工业用途
  3. 电子封装材料
  4. LED封装材料
  5. 有机硅封装材料

信越封装材料应用特性

1、遮蔽650mm波长以下的光700nm以上的波长的光可通过的封装材料。

2、可切割的高硬度型。

3、高信赖性前提下的高延伸率产品。


信越可见光遮蔽封装材料工业用途

可见光遮蔽有机硅封装材料广泛应用于红外线设备的封装。


信越LED封装材料

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

信越电子有机硅封装材料

电子封装所用材料都是陶瓷,玻璃以及金属。它系统地介绍了电子产品的主要制造技术。


信越封装材料产品型号及应用参数

信越封装材料型号参数 AIR-7050-A/B
固化前 外观 A:无色微浊 B:黑色
粘度 25℃  Pa•s A:7.5/B:0.1
配合比率 A:1/B:9
标准固化条件 100℃ x 1h~150℃ x 4h
固化后 硬度 45
伸长率 % 220
剪切力方向粘结力(AL/AL)  MPa 3。9
Tg   ℃ 33


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网站主营产品:有机硅 有机硅油 有机硅树脂 润滑脂 PE薄膜 聚酯树脂 消泡剂 有机硅胶 RTV硅胶 导电银浆 环氧树脂 胶粘剂 导热胶片


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